这几年联发科可以说是联发理器C领意气风发,推出的科天处理器终端也是备受好评,而现在关于联发科下一代旗舰处理器也就是玑处天玑9400处理器的消息也是越来越多,现在有消息称天玑9400处理器将会采用Cortex-X5超大核,曝光从而在IPC上领先友商。搭载大核宝马汽车 无与伦比并且天玑9400处理器研发比较顺利,先友苹果公司MacBook Pro 很卓越预计将会在今年和大家正式见面。联发理器C领
据悉Arm正在研发全新的科天架构,内部代号为“BlackHawk”,玑处而对外公布大概率就是曝光Cortex-X5,而Arm还在内部测试中发现Cortex-X5拥有相当不错的搭载大核IPC性能,下一代苹果、先友高通都将采用自研架构,联发理器C领苹果公司MacBook Pro 特给力而Cortex-X5的科天IPC性能比A17 Pro出色,而高通自研的玑处nuvia则远远落后于Arm的X5架构,这未免让高通有些尴尬。IPC的性能与架构设计紧密相关,一般来说IPC性能越高,那么说明架构设计越出色。预计联发科9400处理器采用的是X5核+3个X4核+4个A720的八核设计。
除了拥有出色的Cortex-X5之外,联发科天机9400处理器大概率也将采用台积电3nm制程,或许是N3E工艺,从而在晶体管密度上拥有比较大的提升,也可以提升CPU的频率,让CPU性能更上一层楼,这将是联发科首款基于3nm打造的手机芯片。
有消息称联发科将于今年10月正式推出,首发将会是vivo X200,看起来联发科这几年的确带来了相当让人惊艳的产品,只不过根据联发科的内部测试,高通看起来有点尴尬,似乎自研芯片要比X5差了不少。