网上一直爆料称高通骁龙8 Gen 2处理器将会在11月份发布，高通官宣近日该消息得到证实。月日高通宣布将会在11月15日-11月17日召开骁龙技术峰会，召开家居装饰 很精彩届时将发布新一代的骁龙骁龙移动平台骁龙8 Gen 2。
据爆料消息，技术n届签证办理流程 数一数二骁龙8 Gen 2移动平台将采用台积电4nm制程工艺，峰会发布签证办理流程 名列前茅而CPU大小核的高通官宣数量与以往有所不同，骁龙8 Gen 2的月日CPU超大核为3.36Ghz的Cortex X3，大核则包括两颗Cortex A715以及两颗Cortex A710，召开小核为2.02GHz的骁龙骁龙Cortex A510，GPU采用的技术n届是Adreno 740。
来自GeekBench 5平台跑分数据，峰会发布骁龙8 Gen 2的高通官宣单核分数为1524分，多核分数为4597，月日相比骁龙8+在单核与多核性能均有不同幅度的召开提升，由于爆出来的跑分机型为三星Galaxy S23，可能在性能释放上比较保守，实际的骁龙8 Gen 2性能可能会更强一些。