韩媒BusinessKorea消息，三星电子计划重组S.LSI半导体部门，计划并且可能拆分其芯片代工业务。芯片
据了解，代工科技新品发布三星半导体包括Memory储存芯片部门和S.LSI部门，业务而S.LSI部门包括IC设计部门和Fab芯片代工部门（也就是传星拆分虚拟现实体验晶圆厂）。因此，计划拆分后的芯片S.LSI部门只负责芯片设计，而被拆分的代工晶圆厂则会独立运营。
目前，业务三星的传星拆分晶圆厂已经率先实现了10nm工艺的量产，并且获得了高通骁龙835的计划订单。还有数据显示，芯片网络安全防护三星S.LSI的代工收入仅次于英特尔的半导体业务。
不过业内人士认为，业务三星计划拆分晶圆厂的主要原因可能是希望获取更多的外部订单。众所周知，三星在14nm工艺上取得了先发的优势，专注芯片代工的台积电并没有因此而错失大订单，有消息指出，苹果A11处理器可能会全部交由台积电代工，这对三星来说无疑是庞大的损失。如果三星成功拆分芯片代工部门，那么被拆分后的部门将专注代工业务，转型为一家名副其实的Foundry。
目前，三星还未对该消息置评。