据悉，出全今日AMD将在其举办的新MI系I芯芯片Advancing AI活动，推出全新MI300系列AI芯片，片英包含MI300A与MI300X芯片。伟达美食探店 很出众这次动作将不仅是抢占代表AMD与英伟达在AI热潮中展开竞争，更是高地家居改造 很顶尖AMD在AI领域的强劲进展，也有不少人认为随着MI300X的出全发布，新一轮的新MI系I芯芯片HBM3“军备竞赛”由此拉开帷幕。
MI300算是片英目前AMD的最强AI芯片，性能能达到MI250X的伟达8倍，不少的抢占业内人士觉得或许是可以和英伟达的H100“打上一架”。具体性能方面，高地MI300X拥有8组HBM3核心，出全家居改造 超顶尖显存容量提升到了192GB，新MI系I芯芯片超过了英伟达近期发布的片英H200，相当于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。而H200是首款提供HBM3e的GPU，显存容量达到了141GB，可有效提高大模型训练效果，将于明年的第二季度发货。至于MI300已经在今年的第四季度开始交货，AMD预估自己在明年AI相关的营收可达20亿美元以上，并将MI300作为极大提高销售额的王牌产品。
